Al视觉引导精密定位装配

img01

孔位特征定位

孔位特征定位

视觉快速定位孔位特征 引导工件准确入位

img02

自适应精准对位

自适应精准对位

自适应来料偏差 毫米级误差精准对位

img03

到位情况检测

到位情况检测

3D 视觉检测到位情况 覆盖插装、卡接等装配工艺

核心优势

大模型驱动的通用物体识别能力及海量场景解决模板

搭载海量工业工件几何、物性预训练数据库,泛化识别能力出众,各类常规工件均可极速完成定位识别;内置拆垛、无序抓取等标准化工业应用模板,历经百万次仿真校验,现场仅需简单微调即可落地投产,高效压缩项目部署周期。

images

虚拟仿真训练,彻底告别“样本依赖”

依托 Dexverse® 引擎,仅需导入工件 CAD 模型,系统便能在数字孪生环境中利用合成数据进行数百万次自主仿真训练。自动穷举工业现场的强光、阴影、材质纹理及表面油污等极端变量,无需采集任何真实产品照片,无需现场采集标注,大幅缩减落地周期。

先进 3D 视觉算法、复杂场景下也能精准识别

自研抗环境光算法结合 AI 深度学习能力,有效解决紧密摆放工件因点云特征缺失而导致的误识别或漏识别问题;有效抑制复杂环境光干扰下引起的强光过曝与弱光欠曝,也能对各类复杂零部件(高亮反光、暗色、油污、结构复杂)高质量成像。

solution-pages/industrial/assembly/advantage-3

方案价值

mm

对位精度

mm

容差适应范围

%

装配合格率

小时

最快部署时间

相关产品

XEMA-DCW

XEMA-DCW

核心技术参数

了解更多
近端视场(mm)287×171
远端视场(mm)523×286
推荐工作距离(mm)300–500
Z轴重复精度σ(μm)21@0.3–0.5m
像素间距0.16mm@0.3m / 0.27mm@0.5m
典型采集时间(s)0.5–1.5
操作系统支持Windows、Linux (Ubuntu 20.04)
SDK接口C/C++/C#/Python